南通伟腾半导体科技有限公司是一家专业从事晶圆级高精微切割刀片研发、生产、销售、咨询服务于一体的现代化企业,为客户提供高精密切割的系统解决方案,致力于帮助客户降低封装工序生产成本,提升在行业内的竞争力。公司自2006年在东莞成立以来,先后在苏州、厦门、成都等地区设立办事处,在台湾成立了营销中心。
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